품질보증 설비
신뢰를 설계합니다 — 설계된 소재가 현장에서 반드시 작동하도록.
Quality is not inspected in — it is designed in.
필수 소재는 '반드시 작동해야' 합니다
LT메탈 품질보증팀은 설계된 소재가 실제 고객 현장에서 필수적으로 작동함을 데이터로 증명합니다. 경도·치수·강도·표면 형상을 측정하는 검사 설비와, 성분·미세구조·물성을 분석하는 분석 설비가 그 신뢰의 기반입니다.
검사 설비
제품의 물리적 특성 — 경도, 치수, 강도, 표면 형상 — 을 정밀하게 측정하여 설계 스펙과 실제 제품이 일치함을 검증합니다.
| 설비명 | 검사 항목 | 성능 | Application |
|---|---|---|---|
| 마이크로 비커스 경도계 | 고체 재료의 경도 분석 | 측정범위 0.001~1 kgf | 접점소재, 소결접점, Wafer Bump, 금속 타겟 |
| 윤곽 투영기 | 물체 확대 투영, 형상·치수 측정 | 측정범위 Max 100m×50mm / 0.01mm | 판·소결접점 |
| UTM 만능재료시험기 | 기계적 강도(인장·압축·벤딩) 측정 | 측정범위 Max 10kN / Min 0.00001N | 접점소재, 본딩와이어 |
| 공구현미경 | 표면 형상·이물 관찰, 치수·Grain size 측정 | 배율 ×50~×1,000 / 0.1㎛ | 본딩와이어, 타겟, 부자재 |
| One Shot 3D 형상 측정기 | 거칠기·윤곽 형상을 비접촉으로 측정 | 분해능 0.1㎛ | 판·소결·리벳접점, 기타 형상측정 |
| 비접촉 3차원 측정기 | 위치·길이·형상 비접촉 측정 | 측정범위 X/Y 315mm, Z 160mm / 0.1㎛ | 리벳접점 |
| Wire 풀림 TEST | 자유 낙하 방식 Despooling 횟수 측정 | — | 본딩와이어 |
| Wafer Surface Profiler | Wafer Bump 표면 거칠기·도금두께 측정 | 측정범위 Max 327㎛ / Min 0.01Å | 도금약품 |
| Surface Roughness | 표면 거칠기·최대높이·요철 간격 | Max 200mm / Min 0.01㎛ | 리벳접점, 타겟 |
분석 설비
소재의 성분 조성, 미세구조, 열적·전기화학적 특성을 정밀하게 분석하여 설계한 소재가 요구 스펙을 충족함을 증명합니다.
| 설비명 | 분석 항목 | 성능 | Application |
|---|---|---|---|
| ICP-OES | 귀금속·제품 불순물·극미량 성분 분석 | MDL: 2 ppm (원소별 상이) | 원자재, 접점소재, Ag증착제, 타겟, 본딩와이어 등 |
| ICP-MS | 귀금속·제품 불순물·극미량 성분 분석 | LOD: 1 ppb (원소별 상이) | Ni도금약품, Au도금약품 |
| FE-SEM with EDS | 미세구조·표면 관찰, 정성 분석 | 가속전압 0.5~30kV / 배율 ×5~×600,000 | 접점소재, 백금, 본딩와이어, Ag Powder, 타겟 |
| XRF (X선 형광분석기) | 구성 성분 정성·정량 분석 | 분석원소 4Be~92U / X-ray 4kW | 백금로듐 합금, 타겟, 접점소재, 브레이징제 |
| BET 비표면적분석기 | Powder·Bulk 비표면적·기공사이즈 분포 분석 | 비표면적 0.01㎡/g / 기공 0.7~500nm | Ag Powder, 탄소 담지 촉매, TO Powder |
| TOC 총유기탄소분석기 | 고체시료 표면 유기 탄소 분석 | 측정범위 0.03ppb~50ppm | 본딩와이어 |
| PSA 입도분석기 | 분말샘플의 입도 분포 측정 | 측정범위 0.01~3,500㎛ | Ag Powder, TO Powder |
| GDS 글로우 방전 분광 | 금속시료의 불순물 정성·정량 분석 | Wavelength 160~460nm | 판접점, 접점소재, 브레이징제 |
| 자동 전위차 적정기 | 성분 함량·첨가제 농도 분석 | 분해능 0.0001㎖ | 판소결접점, 접점소재, 은납계, Ni도금약품 |
| IC 이온 크로마토그래피 | 도금약품 중 음이온 분석(SO₃²⁻·SO₄²⁻·Cl⁻) | MDL: 50ppb (원소별 상이) | Au도금약품 |
| OHN 분석기 | 금속 시료의 산소·수소·질소 함량 분석 | O/N: 0.05ppm~5wt% / H: 0.1ppm~0.25wt% | Ag Disk, Ag Granule, 백금 |
| TG/DSC/DTA 열중량분석 | 무기 화합물의 열에 의한 물성변화 측정 | 범위 Max 1,500°C / TG·DTA·DSC 측정 | Ag Powder |
| Cyclic Voltammetry | 산화·환원 정도 측정 | 측정범위 -3.276V~3.276V | Ru화합물 |
| Density Meter | 액상 시료 비중 측정 | 측정범위 0~3 g/cm³ | Au도금약품, Ni도금약품, PGC |
| UV-vis Spectroscopy | 고체·액체 시료의 투과·흡수·반사 특성 분석 | 측정범위 185~900nm | Ru화합물, Ni도금약품 |
| Surface Tensiometer | 백금 Plate 접촉으로 액상 표면 장력 측정 | 분해능 0.01 mN/m | Au도금약품 |