반도체 & 디스플레이
첨단 소자 제조의 모든 공정 단계에, 최적의 귀금속 소재로.
시장 흐름
더 빠르게, 더 작게, 더 정밀하게
반도체는 지금 유례없는 전환을 맞이하고 있습니다. AI 연산 수요가 폭발적으로 증가하면서 메모리와 로직 반도체 모두에서 고집적·고성능화가 가속되고 있습니다. 3D 적층 구조와 이종 집적(Heterogeneous Integration)이 주류가 되면서, 각 공정 단계의 소재 정밀도 요구가 이전 세대와는 차원이 다릅니다.
디스플레이 분야에서도 OLED의 플렉시블화, 마이크로 LED의 상용화가 진행되면서, 증착 소재와 전극 소재의 순도·균일성 기준이 지속적으로 높아지고 있습니다. 이러한 변화는 특정 지역에 국한되지 않습니다. 아시아, 유럽, 미주 전역의 첨단 제조사들이 같은 도전을 마주하고 있으며, LT메탈은 이 글로벌 고객들의 소재 파트너로 함께합니다.
공정별 수요
공정별 귀금속 소재 수요
반도체·디스플레이 제조는 수십 단계에 걸쳐 귀금속 소재를 사용합니다. 공정 미세화와 적층 구조가 심화될수록, 소재의 순도·균일성·전기적 특성에 대한 요구는 더욱 엄격해집니다.
| 공정 단계 | 사용 소재 | 핵심 요구 특성 | LT메탈 공급 품목 |
|---|---|---|---|
| 전공정 — 스퍼터링 타겟 | Au, Ag, Pt, Pd, Ru | 6N 이상 고순도·균일 그레인 구조 | 귀금속 스퍼터링 타겟 |
| 전공정 — 확산 배리어층 | Ru, Pt | 고온 산화 저항·박막 균일성 | Ru/Pt 증착 타겟 |
| 3D 적층 TSV 도금 | Au, 귀금속 시드층 | 저저항·보이드 프리 충전 | 귀금속 도금 소재·화학품 |
| 마이크로범프 접합 | Au, Ni, Cu, Sn, SnAg | 플립칩 접합 신뢰성 | 귀금속 솔더 소재 |
| 와이어 본딩 | Au, Sn, SnAg/td> | 루프 형성성·장기 신뢰성 | 본딩 와이어 |
| 패키지 단자 도금 | Au, Pd-Ni, Ag | 접촉 저항 안정성·내식성 | 선택적 귀금속 도금재 |
| OLED 전극 증착 | Au, Ag, Pt, Pd, Ru, Ni, Cu | 반사율·굽힘 반복 내구성 | OLED용 증착 타겟 |
| 디스플레이 배선 소재 | Au, Ag | 저저항 박막·장기 안정성 | 박막 배선용 귀금속재 |
차세대 패키징 시대의 소재 전환
AI 가속기와 고성능 컴퓨팅을 위한 3D 적층 메모리는 TSV(Through Silicon Via) 밀도가 세대를 거듭할수록 급격히 높아지고 있습니다. 각 비아의 도금 균일도와 보이드-프리(void-free) 충전 성능이 소자 수율을 결정하는 핵심 변수가 되었습니다.
와이어 본딩 분야에서는 금(Au) 와이어에서 팔라듐 코팅 동선(PCC Wire)으로의 전환이 가속되고 있습니다. 원가 효율성과 신뢰성을 동시에 충족하는 이 전환을 LT메탈은 소재 공급부터 공정 적용 기술 지원까지 함께 수행합니다.
플렉시블·폴더블 디스플레이의 대중화와 마이크로 LED 이전(Transfer) 기술의 상용화는 귀금속 접합·전극 소재에 새로운 형태와 특성을 요구합니다. LT메탈은 이러한 소재 전환의 파트너로서 개발 단계부터 고객과 함께합니다.
내일의 필수 소재를 설계합니다.
왜 LT메탈인가
세 가지 설계 역량
LT메탈이 글로벌 고객에게 선택받는 이유는 조성, 구조, 신뢰 — 세 가지 설계 역량이 한 공급사 안에서 통합되어 있기 때문입니다. 이 역량이 100년 기업으로 가는 LT메탈의 경쟁력입니다.
조성을 설계합니다
같은 귀금속이라도 순도와 합금 성분에 따라 전도성·내열성·박막 응력이 전혀 달라집니다. LT메탈은 반도체·디스플레이 공정의 전기적·열적·기계적 요구를 통합적으로 분석하여, 순도 등급과 그레인 크기까지 고객 공정 조건에 맞는 합금 조성을 설계합니다.
구조를 설계합니다
필수 소재는 조성만으로 완성되지 않습니다. ITO Target을 포함한 기능성 타겟 소재의 분말을 자체 합성하는 원천 기술로, 입도 분포·소결 밀도·결정 구조를 처음부터 설계합니다. 파티클 발생과 이상 방전이 없는 타겟 구조를 보장합니다.
신뢰를 설계합니다
필수 소재는 ‘반드시 작동해야’ 합니다. 6N 순도 인증, Lot별 CoA, XRF·ICP 성분 분석 성적서 — 반도체 공정의 엄격한 품질 요건에 맞는 신뢰성 검증 체계를 설계합니다.
주요 적용 사례
고집적 3D 메모리 양산 공정의 TSV 도금 소재 개발 지원
차세대 OLED 패널 증착 공정용 고순도 귀금속 타겟 공급
반도체 패키징 공정의 Au → PCC 와이어 전환 기술 지원
MEMS 센서 전극 공정용 Pt/Ir 스퍼터링 타겟 공급
[Au 스퍼터링 타겟] [Ag 증착재] [TSV 도금 소재] [본딩 와이어] [마이크로범프 솔더] [OLED 전극 소재]
LT메탈과 함께 시작하세요.
내일의 필수 소재를 설계합니다.
고객의 다음 도전이 우리의 다음 설계입니다.
귀금속 소재의 선택은 제품의 성능과 신뢰성을 결정합니다.
LT메탈은 소재 선정부터 공동 개발, 양산 공급, 사용 후 회수까지 고객의 모든 여정에 함께합니다.
소재 하나가 고객의 제품을 한 단계 더 발전시킬 수 있다면, 그것이 LT메탈이 앞으로의 100년도 설계하는 이유입니다.
기술 상담 — 소재 선정, 규격 확인, 공정 적합성 검토
시제품 요청 — 소량 샘플 제작 및 평가 지원
귀금속 회수 문의 — 폐소재 중 귀금속 함량 및 회수 평가
파트너십 제안 — 장기 공급 계약, 공동 개발 프로젝트