박막 & 증착 소재
나노미터 단위의 박막, LT메탈의 소재 기술로 완성됩니다.
수 나노미터의 차이가 반도체와 디스플레이의 성능을 가릅니다.
LT메탈은 그 정밀함을 매일 한 단계씩 높여갑니다.
박막 & 증착 소재
박막 소재는 스퍼터링(Sputtering) 또는 증착(Evaporation) 공정으로 수 나노미터~수 마이크로미터 두께의 기능성 금속층을 형성하는 데 사용됩니다. 타겟 소재의 순도, 밀도, 결정 구조, 조성 균일도가 박막의 전기적·광학적 특성을 직접 결정합니다. 반도체, 디스플레이, 태양전지, 의료기기 등 첨단 제조의 모든 분야에서 박막 소재의 품질이 최종 제품 경쟁력을 좌우합니다.
LT메탈은 ITO Target의 국산화를 자체 분말 제조 기술로 달성한 기업입니다. 분말 합성부터 소결, 가공, 품질 검증까지 전 공정을 내재화하여 타겟 품질의 일관성을 보장합니다.
공정 선택 가이드
스퍼터링 vs. 증착 — 공정별 최적 소재
| 공정 방식 | 적합 조건 | LT메탈 공급 소재 | 주요 응용 |
|---|---|---|---|
| 스퍼터링 (Sputtering) | 대면적 균일 박막·고밀착력 | ITO 타겟, Ag 합금 타겟, 귀금속 금속 타겟, 세라믹 타겟 | FPD, 반도체 배선, OLED 반사막 |
| 증착 (Evaporation) | 고진공·고순도 단층 박막 | Au-Ge-Sb Granule, Au-Ge Granule, Au Pellet, ITO Pellet | 반도체 금속 코팅, 연구·분석용 |
순도 등급
순도(Purity)가 박막 품질을 결정합니다
귀금속 타겟과 와이어의 순도는 제품 성능에 직결됩니다. 불순물이 박막 결정 구조에 영향을 미쳐 전기적 특성, 반사율, 접착력을 변화시킵니다. 적절한 순도 등급의 선택이 성능과 비용의 최적 균형 지점을 결정합니다.
| 순도 등급 | 주요 적용 소재 (LT메탈) | 사용 환경 |
|---|---|---|
| 4N (99.99%) | Ag·Au 합금 타겟 (OLED 반사막, EMI 차폐), ITO 타겟, Oxide 합금 타겟 | 비용 효율적, 합금 타겟 표준 / 디스플레이 금속 타겟 |
| 5N (99.999%) | 본딩 와이어 Gold, 연구용 Au 증착재 | 극미세 회로 연결, 신뢰성 최우선 |
| 6N+ (99.9999%) | 고순도 Metal 타겟 | 학술·분석·특수 반도체 공정 / 반도체용 금속 타겟 |
본딩 와이어
Gold·Silver·Copper — 어떤 본딩 와이어를?
본딩 와이어는 재질에 따라 전기·기계적 특성, 비용, 적용 반도체 종류가 달라집니다. AI 반도체와 전기차 확산으로 Copper 및 Palladium Coated Copper Wire 수요가 빠르게 증가하고 있으며, LT메탈은 이 전환 흐름에 맞춰 전 소재 라인업을 공급합니다.
| 종류 | 주요 적용 | 특징 | 원가 | 시장 동향 |
|---|---|---|---|---|
| Gold Wire (GBW) | DRAM, DDI, 소비자 전자 | 최고 신뢰성·무산화 | 높음 | 표준 유지 |
| Silver 합금 Wire (SBW) | LED, 파워반도체 | Gold 대비 원가 절감·고전도성 | 중상 | 성장세 |
| Copper Wire (CBW) | 파워반도체, EV MCU | 최고 전도성·저비용 | 낮음 | 주류 전환 |
| Pd Coated Copper (PCW) | 자동차·산업용 반도체 | Cu 산화 방지 + 원가 효율 | 중 | 차량용 표준화 |
| AuPd Coated Copper | 고신뢰 차량·산업용 | 최고 내부식성 + 저비용 | 중상 | 채택 증가 |
제품 구성
스퍼터링 타겟
ITO 타겟(FPD·터치패널·태양전지), ITZO·IGZO 세라믹 타겟(OLED·산화물 TFT), 귀금속 금속 타겟(반도체·MEMS), Ag 합금 타겟(OLED 반사막·저방사 유리)을 공급합니다.
증착용 소재 (Granule · Pellet)
Au 계열(Au-Ge-Sb, Au-Ge, Au), ITO Pellet 등 반도체 금속 코팅과 연구·분석용 고순도 증착 소재를 공급합니다.
본딩 와이어
Gold Wire(GBW), Silver 합금 Wire(SBW), Copper Wire(CBW), Palladium Coated Copper Wire(PCW), AuPd Coated Copper Wire(AUPCW) — 반도체 패키징의 모든 와이어 요구를 충족합니다.
내일의 필수 소재를 설계합니다.
왜 LT메탈인가
세 가지 설계 역량
이 제품을 LT메탈에서 선택하는 이유는 조성, 구조, 신뢰 — 세 가지 설계 역량이 한 파트너 안에 통합되어 있기 때문입니다. 이 역량이 100년 기업으로 가는 LT메탈의 경쟁력입니다.
조성을 설계합니다
타겟 소재의 합금 조성과 불순물 수준이 박막의 전기적·광학적 특성을 직접 결정합니다. LT메탈은 고객의 증착 공정 조건(온도, 압력, 전력 밀도)을 분석하여 최적 합금 조성의 타겟을 설계합니다.
구조를 설계합니다
ITO Target을 포함한 기능성 타겟 소재의 분말을 자체 합성하는 원천 기술로, 입도 분포·산소 함량·소결 밀도를 처음부터 설계합니다. 파티클 발생과 이상 방전이 없는 타겟 구조를 보장합니다.
신뢰를 설계합니다
소재 공급에 그치지 않고 고객의 증착 공정에서 최적 성능이 발휘되도록 공정 조건 협의, 시제품 평가, 문제 발생 시 원인 분석까지 신뢰성 지원 체계를 설계합니다.